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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériau: | FR4 | Épaisseur de conseil: | 1.6mm |
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Cuivre de finition: | 1oz | Masque de soudure: | vert |
Finale: | V-Cut/CNC | ||
Surligner: | carte PCB à une seule couche,carte à simple face |
Carte PCB à simple face 1OZ de masque de soudure de vert de panneau de carte PCB de FR4 1.6MM HASL
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Description de produit |
Numéro de type : |
CTE-001 |
Nombre d'une couche : |
1layer |
Matériel : |
FR4 |
Épaisseur de finition : |
1.6mm |
Cuivre de finition : |
1OZ |
Finition extérieure : |
HASL |
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Masque vert de soudure |
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Silkscreen blanc |
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Cheminement de commande numérique par ordinateur |
Point d'origine : |
La Chine |
Marque : |
CHITUN |
Certification : |
UL, ROHS, OIN |
Norme : |
IPC ou base sur le requestion des clients |
CTE menant l'industrie de carte électronique
Avec sur 15 ans d'expérience, électronique Ltd de tonne de Chi devient rapidement le choix logique pour des fabricants de carte PCB en Chine. Nous sommes fiers de fabriquer les produits de haute qualité. Nous pouvons manipuler des ordres de production sur 1 couches toutes les jusqu'à 24 couches. et nous avons le tour rapide, le petit volume et le type de service de large volume sans MOQ.
Capacité de technologie
Caractéristique |
2015 |
2016 |
2017 |
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Matière première |
CEM1, CEM3, Matière première en aluminium |
CEM1, CEM3, Matière première en aluminium |
CEM1, CEM3, Matière première en aluminium |
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Max. Layer Count |
24 |
30 |
32 |
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Max. PCB Size (maximum) |
558mm x 660mm |
558mm x 660mm |
558mm x 660mm |
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Cuivre bas |
1/3 once -- 5 onces |
1/3 -- 5 onces |
1/3 -- 5 onces |
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Épaisseur de cuivre (externe) |
6 onces |
6 onces |
6 onces |
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Max. Board Thickness millimètre (mil) |
3,4 (134) |
3,4 (134) |
3,4 (134) |
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Mn Épaisseur millimètre de conseil (mil) |
0,1 (4) |
0,1 (4) |
0,1 (4) |
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Mn Ligne largeur /Espacement |
Intérieur um (mil) |
75/100 (3 4) |
75/75 (3/3) |
75/75 (3/3) |
Externe um (mil) |
100/100 (4/4) |
75/75 (3/3) |
75/75 (3/3) |
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Mn Taille mécanique de foret (millimètre) |
0,2 |
0,2 |
0,2 |
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Mn HWTC um (mil) |
175 (7) |
175 (7) |
175 (7) |
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Mn Soldermask S'ouvrir um (mil) |
50 (2) |
50 (2) |
50 (2) |
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Le lancement millimètre de SMT le plus fin (mil) |
0,40 (16) |
0,45 (18) |
0,45 (18) |
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Lancement de dispositif de BGA (Cuivre bas 1oz) (mil) |
0.25-0.3 (10-12) |
0.25-0.3 (10-12) |
0.25-0.3 (10-12) |
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Type de finition extérieure |
HASL, HASL sans plomb, L'ENIG, or instantané, Or épais, Placage à l'or sélectif, OSP, OSP sélectif /HASL, Étain d'immersion, Argent d'immersion |
HASL, HASL sans plomb, L'ENIG, or instantané, Or épais, Placage à l'or sélectif, OSP, OSP sélectif /HASL, Étain d'immersion, Argent d'immersion |
HASL, HASL sans plomb, L'ENIG, or instantané, Or épais, Placage à l'or sélectif, OSP, OSP sélectif /HASL, Étain d'immersion, Argent d'immersion |
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Contrôle d'impédance |
+/- 10% |
+/- 8% |
+/- 8% |
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Halage |
0,7% |
0,5% |
0,5% |
Technologie spéciale : Le contrôle d'Impendence, la carte électronique de carte PCB de Differencial, la carte PCB de Peelabemask, la carte PCB HDI, carte PCB lourde d'en cuivre, cartes de haute densité de noyau en métal, la carte électronique plaquée de carte PCB, sans visibilité de cuivre et a enterré Vias, Vias foré par laser, conseils de brûlure, conseils de câble, carte électronique rigide de carte PCB de câble, moitié de bord plaqués par des cartes de trou, or dur d'électrodéposition sélective, panneau épais mince ou spécial spécial de carte PCB, carte PCB avec le trou branché par résine
Avantage :
Termes commerciaux :
Quantité d'ordre minimum : |
1pcs |
Prix : |
négociation |
Détails d'emballage : |
boîte |
Délai de livraison : |
tour rapide et type normal |
Conditions de paiement : |
TTT, LC, et d'autres base sur la négociation |
Capacité d'approvisionnement : |
1, 000, 000PCS/week |