Caractéristiques principales/usages spéciaux 

1

Nous SYF avons 6 lignes de production de carte PCB et 4 lignes avancées de SMT avec la grande vitesse.

2

Toutes sortes de circuits intégrés sont acceptées, comme AINSI, la CONCESSION, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, IMMERSION, CSP, BGA et U-BGA, puisque notre précision de placement peut atteindre 

puce +0.1mm sur des pièces de circuit intégré.

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Nous SYF pouvons fournir le service du placement de 0201 puces, l'insertion de composants d'à travers-trou et la fabrication de produits finis, l'essai et l'emballage.

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Assemblée de SMT/SMD et insertion de composants d'à travers-trou

5

Préprogrammation d'IC

6

Vérification et brûlure de fonction dans l'essai

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Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble intérieur et plus)

8

Revêtement environnemental

9

L'ingénierie comprenant l'extrémité des composants de la vie, composant obsolète remplacent 

et soutien de conception de clôture de circuit, en métal et de plastique

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Conception d'emballage et production de PCBA adapté aux besoins du client

11

garantie 100% de qualité

12

L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli.

13

Pleine fourniture composante ou l'approvisionnement de remplacement de composants

14

UL, ISO9001 : 2008, ROSH, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE conforme

CAPACITÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE DE CARTE PCB

Classe de grandeur de pochoir

 756 millimètres X 756 millimètres

Mn Lancement d'IC

 0,30 millimètres

Max. PCB Size

 560 millimètres X 650 millimètres

Mn Épaisseur de carte PCB

 0,30 millimètres

Mn Taille de puce

 0201 (0,6 millimètres X 0,3 millimètres)

Max. BGA Size

 74 millimètres X 74 millimètres

Lancement de boule de BGA

 1,00 millimètre) (de minute/F3.00 millimètre (maximum)

Diamètre de boule de BGA

 0,40 millimètres (minute) /F1.00 millimètre (maximum)

Lancement d'avance de QFP

 0,38 millimètres (minute) /F2.54 millimètre (maximum)

Fréquence du nettoyage de pochoir

 1 fois/5 | 10 morceaux

Type d'Assemblée

 SMT et À travers-trou

Type de soudure

 Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb

Type de service

 Guichetier, guichetier partiel ou expédition

Formats de fichier

 Nomenclatures (BOM)

 Dossiers de Gerber

 Sélection-N-Endroits (XYRS)

Composants

 Passif vers le bas à la taille 0201

 BGA et VF BGA

 Puce sans plomb Carries/CSP

 Le double a dégrossi Assemblée de SMT

 Réparation et Reball de BGA

 Retrait et remplacement de partie

Emballage composant

 Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches

Méthode d'essai

 Inspection de RAYON X et essai d'AOI

Ordre de quantité

 L'ordre de volume haut mélangé et bas est également bien accueilli

Remarques : Afin d'obtenir la citation précise, l'information suivante est exigée

1

Remplissez les données des dossiers de Gerber pour le conseil nu de carte PCB.

2

Nomenclatures électroniques le numéro de la pièce (BOM)/liste de pièces de fabricant détaillant, utilisation de quantité de 

composants pour la référence.

3

Veuillez énoncer si nous pouvons employer les pièces alternatives pour les composants passifs ou pas.

4

Schémas d'ensemble.

5

Temps d'essai fonctionnel par conseil.

6

Normes de qualité requises

7

Envoyez-nous les échantillons (si disponible)

8

La date de la citation doit être soumise

CAPACITÉ DE PRODUCTION DE CARTE PCB

 
Ingénieur des méthodes

Article d'ARTICLES

         
 Capacité de fabrication de CAPACITÉ de PRODUCTION

Stratifié

Type

FR-1, FR-5, FR-4 Haut-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIQUE, ARLON, TÉFLON

Épaisseur

0.2~3.2mm

Type de production

    Compte de couche

2L-16L

Préparation de surface

 HAL, placage à l'or, or d'immersion, OSP,
Argent d'immersion, étain d'immersion, HAL sans plomb

 Coupez la stratification

Taille de Max. Working Panel

 1000×1200mm

 Couche intérieure

 Épaisseur interne de noyau

0.1~2.0mm

 Largeur/espacement internes

Minute : 4/4mil

 Épaisseur de cuivre interne

1.0~3.0oz

 Dimension

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

 Alignement de couche intermédiaire

±3mil

Forage

 Taille de panneau de fabrication

Maximum : 650×560mm

 Diamètre de perçage

≧0.25mm

 Tolérance de diamètre de trou

±0.05mm

 Tolérance de position de trou

±0.076mm

 Anneau de Min.Annular 

0.05mm

Électrodéposition de PTH+Panel

 Épaisseur d'en cuivre de mur de trou

≧20um

 Uniformité

≧90%

 Couche externe

 Largeur de voie

Minute : 0.08mm

Espacement de voie

Minute : 0.08mm

 Électrodéposition de modèle

 Épaisseur de cuivre de finition

1oz~3oz

Or d'EING/Flash

 Épaisseur de nickel

2.5um~5.0um

 Épaisseur d'or

0.03~0.05um

Masque de soudure

Épaisseur

15~35um

 Pont de masque de soudure

3mil

 Légende

 Ligne largeur/interlignage

6/6mil

 Doigt d'or

 Épaisseur de nickel

〞 de ≧120u

 Épaisseur d'or

1~50u〞

 Niveau d'air chaud

 Épaisseur de bidon

100~300u〞

 Acheminement

 Tolérance de dimension

±0.1mm

 Taille de fente

Minute : 0.4mm

Diamètre de coupeur

0.8~2.4mm

 Poinçon

 Tolérance d'ensemble

±0.1mm

Taille de fente

Minute : 0.5mm

V-CUT

 Dimension de V-CUT

Minute : 60mm

 Angle

15°30°45°

 Demeurent la tolérance d'épaisseur

±0.1mm

Tailler

Dimension taillante

30~300mm

Essai

Tension d'essai

250V

Max.Dimension

540×400mm

Contrôle d'impédance

 
    Tolérance
 

±10%

Ration d'aspect

12:1

Taille de perçage de laser

4mil (0.1mm)

Conditions spéciales

Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise, 
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables

Service d'OEM&ODM

Oui